Blue Star 2021年06月13日

庆科信息超高速模组解决方案

2021年4月29日，2021 STM32中国峰会拉开帷幕。峰会上，ST（意法半导体）呈现了最新的面向未来的产品、技术及方案；同时，峰会还汇集了众多全球合作伙伴，带来基于STM32创新的嵌入式解决方案及各类终端产品。庆科信息作为ST战略合作伙伴也亮相本次大会，并现场推出了与ST共同打造的超高速模组解决方案。
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三星又一款芯片 Exynos 981 现已通过蓝牙 SIG 认证
栏目 蓝牙模块
2021年01月01日

三星又一款芯片 Exynos 981 现已通过蓝牙 SIG 认证

三星在各个地区为手机使用不同的处理器，例如在亚洲使用高通的处理器，但在欧洲地区使用自家的 Exynos 芯片。
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为小型两层PCB设计节省成本：儒卓力提供Nordic 蓝牙5.2 SoC
栏目 蓝牙模块
2020年12月31日

为小型两层PCB设计节省成本：儒卓力提供Nordic 蓝牙5.2 SoC

nRF52805芯片级系统 (SoC)是针对小型双层PCB设计而优化的高成本效益的元器件，它采用WLCSP封装，是nRF52系列的补充。在过去，小型设计需要使用成本高很多的四层PCB。儒卓力在电子商务网站上提供nRF52805器件。 
2020年12月30日

Silicon Labs扩展行业领先的蓝牙产品系列，为物联网设备提供无与伦比的性能及灵活性

Silicon Labs能全面提供具有一流功率、尺寸、安全性且拥有出色RF性能的低功耗蓝牙解决方案
麻喆 2020年12月30日

蓝牙物联网时代来临，Silicon labs布局正当时

物联网（IoT）最被人津津乐道的数字就是数百亿乃至上千亿的连接量，这并不是一个遥不可及的目标，近些年，随着产业的快速发展，目前市场上的设备连接数量正在朝着这个目标一步步靠近。 
2020年12月30日

低功耗蓝牙/蓝牙5.2模块为成本和空间受限的无线产品提供功能强大的连接解决方案

云里物里MS46SF11模块使用Nordic的nRF52805 SoC WLCSP，以微型尺寸提供强大的处理能力 
2020年12月29日

Cat.1芯片模组产业解析

高通、Sequans、Altair等芯片厂商就已经推出了Cat.1芯片。当时中国4G刚开始建设，2G/3G共存，4G网络部署不成熟，而且，Cat.1的速率只有Cat.4的10%-15%，但是两者的模组价格几乎一致（例如高通MDM9207-1芯片，导致成本直追Cat.4），导致大部分主流模组厂家都把精力放到Cat.4上。 
2020年12月29日

如何实现蓝牙低功耗一体化方案？答案就在SiP和设计生态系统

物联网(IoT)对我们生活的许多方面都产生了重大影响，包括工作、娱乐和日常任务。互联设备有几百亿台，且每周增加几百万台，很难想象全球网络将多大程度改善我们所生活的世界。这些联接的设备除了主要作为传感器、执行器或两者组合的功能以及无线优先，还有两个共同的要求。
2020年12月29日

沁恒RISC-V芯片三线齐发：蓝牙、USB3.0、通用单片机

2020上半年，沁恒微电子基于USB、以太网和蓝牙等专业接口技术三线齐发，推出三款RISC-V架构微控制器。 
2020年12月29日

什么是可延长通信距离的Bluetooth®5.2认证系统芯片，你知道吗？

你知道可延长通信距离的Bluetooth®5.2认证系统芯片吗?意法半导体发布了其最新的Bluetooth® LE系统芯片(SoC) BlueNRG-LP，该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省电能的新特性。优化的超低功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA，发射模式电流只有4.3mA，睡眠模式功耗小于500nA，可以将大多数应用所需电池容量减少一半，延长电池续航时间。 

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